- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
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股票简称：航宇微
股票代码：300053
股票简称：航宇微
股票代码：300053
大容量 DDR1 是高速、高存储密度的同步动态随机访问数据存储器，由 1 个或多个 DDR1 基片采用立体封装工艺堆叠而成。广泛应用于航空航天领域嵌入式计算机系统。
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产品特性 |
总容量： 1G~8G;
访问速度：最快达 7.5ns ；
数据宽度： 8 位， 16 位， 72 位；
电源电压： 2.5V ；
典型产品辐照指标：
TID: ＞ 50 krad （ Si ）
SEL: ＞ 80 Mev·cm 2 /mg
SEU: ＞ 0.7 Mev·cm 2 /mg
工作温度： - 55 ℃ ~105 ℃。
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产品列表 |
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#
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DDR1 |
存储容量（bit）
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存储组织
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电压
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访问速度
|
抗辐射
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封装
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温度等级
|
筛选等级
|
质量等级
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||
|
TID
1
|
SEL
2
|
SEU
3
|
||||||||||
|
1
|
VD1D1G16xS66xx1T7B
|
1G
|
64M*16
|
2.5V
|
7.5 ns
|
>50
|
>80
|
>0.7
|
SOP66
|
E、I、S
|
E、B、S
|
EE、IB、SS
|
|
2
|
VD1D2G16xS66xx2T7B
|
2G
|
128M*16
|
2.5V
|
7.5 ns
|
>50
|
>80
|
>0.7
|
SOP66
|
E、I、S
|
E、B、S
|
EE、IB、SS
|
|
3
|
VD1D2G32xS86xx2T7B
|
2G
|
64M*32
|
2.5V
|
7.5 ns
|
>50
|
>80
|
>0.7
|
SOP86
|
E、I、S
|
E、B、S
|
EE、IB、SS
|
|
4
|
VD1D8G08xS66xx8T7B
|
8G
|
1G*8
|
2.5V
|
7.5 ns
|
>50
|
>80
|
>0.7
|
SOP66
|
E、I、S
|
E、B、S
|
EE、IB、SS
|
|
5
|
VD1D8G08xS66xx8T7B-
Ⅱ
|
8G
|
1G*8
|
2.5V
|
7.5 ns
|
>50
|
>80
|
>0.7
|
SOP66
|
E、I、S
|
E、B、S
|
EE、IB、SS
|
|
6
|
VD1D8G16xS78xx8T7B
|
8G
|
512M*16
|
2.5V
|
7.5 ns
|
>50
|
>80
|
>0.7
|
SOP78
|
E、I、S
|
E、B、S
|
EE、IB、SS
|
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相关下载 |
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VD1D1G16xS66xx1T7B user manual.pdf
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|
VD1D2G16xS66xx2T7B user manual.pdf
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|
VD1D2G32xS86xx2T7B user manual.pdf
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|
VD1D8G08xS66xx8T7B user manual.pdf
|
|
|
VD1D8G08xS66xx8T7B user manual.pdf
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|
|
VD1d8G16xS78xx8T7B user manual.pdf
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|
|
立体封装模块焊接后清洗建议.pdf
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|
立体封装模块加固建议.pdf
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|
|
立体封装模块手工装配工艺建议.pdf
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|
立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf
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